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关于我们
引领先进封装技术产业化发展
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公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验,在半导体先进封装领域,如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验,拥有多项自主知识产权。
公司成立于
2018
项目规划总建筑面积约
3万平方米
服务内容
集成电路先进封装、芯片集成技术
Service
封装技术服务
公司将结合上下游产业链的需求,建设成为:先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地,成为全球知名的半导体封测企业之一
封装设计服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
系统仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
解决方案
我们为电子行业提供多种解决方案
SOLUTION
Wearble
IoT/Graphic Hub
Portable
Autonomous Sensing
Auto
凸点[Bumping]
晶圆级封装[WLCSP]
平面扇出型[Plannar Fan-out]
系统集成[SiP]
立体扇出型[3-D堆叠]
通讯科技
高频射频 HF RF, 汽车雷达传感器 Radar sensor, ETC
消费市场
智能手机 Smart phone, 高密度存储器 HD memories, ETC
生命科学
生物传感器 Biosensors, 智能可穿戴 Wearables, ETC
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